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Dantec显微全场应变测量系统Q-400 µDIC是面向微电子以及原位力学测试领域的显微光学非接触三维测量系统,基于数字图像相关技术,精准实现微小样品形貌、位移与全场应变分析。系统集成体视显微镜、高低温载台、高分辨率工业相机及专业软件,可完成芯片 / 封装翘曲、CTE 测定、FEA 仿真验证,原位拉伸等关键测试。位移精度达 0.01 像素、局部应变精度 0.002%。