Dantec显微全场应变测量系统

Dantec显微全场应变测量系统Q-400 µDIC

产品概述

Dantec显微全场应变测量系统Q-400 µDIC 是专为微电子与精密组件研发以及原位力学性能测试开发的的光学非接触显微测量系统，依托数字图像相关（DIC）技术，实现微小样品三维形貌、变形与应变的高精度全场定量分析，适配电子微型化、高密度封装场景下的翘曲、热膨胀等关键测试需求，为仿真验证与质量管控提供可靠实测数据。

核心优势：

● 亚微米级精准测量：位移精度达 0.01 像素，局部应变精度 0.002%，支撑 CTE 测定与 FEA 验证，数据可直接对标仿真模型。

●光学非接触无损检测：无加载、无损伤，适配芯片、封装、MEMS 等易损微器件，不影响样品特性与测试真实性。

●一体化热载集成方案：标配体视显微镜、照明、高低温载台、高分辨率相机与专业软件，开箱即用，简化实验流程。

●实时可视化与高效分析：支持最高 2Hz 实时相关计算，结果以 3D 模型 / 2D 叠加呈现，快速输出形貌、变形、应变全维度数据。

●开放数据与便捷导出：支持 STL、ASCII、AVI 等格式输出，兼容 CAD 后处理与报告演示，数据复用性强。

核心功能：

●三维表面形貌、全场位移与应变张量测量

●微观翘曲、热膨胀系数（CTE）精准测定

●有限元仿真（FEA）结果对标验证

●高低温环境下微结构变形动态追踪

●虚拟应变片、时空曲线、三维可视化分析

技术参数：

表格

典型应用：

●半导体封装、PCB、倒装芯片翘曲测试

●微机电（MEMS）、连接器、精密组件变形分析

●材料热膨胀系数（CTE）、模量、泊松比测定

●微电子可靠性测试、失效分析、仿真对标验证

可选配置

定制化高低温载台（适配微观 CTE 与翘曲测试）

高分辨率相机与定制焦距光学系统

模拟量实时输出、远程运维与技术支持

专业标定板（0.5×0.5 mm²–2×2 mm²）

适用场景

面向微电子制造、半导体封装、精密工程、材料研发、质量检测等领域，满足微小样品在高精度、非接触、热载环境下的三维变形与应变测量需求，是微型化产品研发与质控的核心测量装备。