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热机械数字图像相关系统(ThermechDIC)是一种结合了数字图像相关技术和热力学变形分析的高精度测量系统,主要用于研究材料或结构在热载荷作用下的变形、应变分布和热翘曲行为以及热膨胀系数测量(CTE Value)。 该系统是一个完整的数字图像相关和热翘曲测量系统,用于电子元件的光学、非接触式热测试,包括但不限于:球栅阵列(BGA)封装、倒装芯片封装、印刷电路板(PCB)、固态驱动器(SSD)。