多相机DIC全场应变测量系统（MulticamDIC）是一种基于光学非接触式测量技术，主要用于高精度测量物体表面的三维变形、应变和位移。相比传统的双相机DIC系统，多相机（≥4台）配置进一步扩展了应用场景。 能够实现复杂三维形变和动态力学行为的全场测量，多相机系统在测量维度、测量精度、空间覆盖范围和遮挡补偿方面具有显著优势。

Dantec显微全场应变测量系统Q-400 µDIC是面向微电子以及原位力学测试领域的显微光学非接触三维测量系统，基于数字图像相关技术，精准实现微小样品形貌、位移与全场应变分析。系统集成体视显微镜、高低温载台、高分辨率工业相机及专业软件，可完成芯片 / 封装翘曲、CTE 测定、FEA 仿真验证，原位拉伸等关键测试。位移精度达 0.01 像素、局部应变精度 0.002%。

中速三维全场应变测量系统（MSpeedDIC）是专为中等动态过程设计的非接触式光学测量系统，其核心特点是采集速率介于几百至几千帧/秒（fps），适用于观测动态但非瞬态的力学行为（如振动、疲劳、中速冲击等）。

视频引伸计（RTSS）是一种基于光学成像和图像处理技术的非接触式测量设备，主要用于材料力学性能测试中实时测量试样的变形，如应变、位移等。 使用视频引伸计，在材料测试，例如拉伸、压缩测试期间测量纵向和横向应变。此外，还提供用于确定裂纹长度，例如长期测试和裂纹区域的分析模块。

热机械数字图像相关系统（ThermechDIC）是一种结合了数字图像相关技术和热力学变形分析的高精度测量系统，主要用于研究材料或结构在热载荷作用下的变形、应变分布和热翘曲行为以及热膨胀系数测量（CTE Value）。 该系统是一个完整的数字图像相关和热翘曲测量系统，用于电子元件的光学、非接触式热测试，包括但不限于：球栅阵列（BGA）封装、倒装芯片封装、印刷电路板（PCB）、固态驱动器（SSD）。

DIC高速三维全场应变测量系统（HSpeedDIC）是一种非接触式光学测量技术，结合高速摄像机和图像处理算法，能够在微秒级时间分辨率下捕捉材料或结构的动态变形、应变和位移场。其高时空分辨率和全场测量能力使其在多个领域具有价值。 高速DIC的核心价值在于将传统“黑箱”式动态实验转化为可量化、可视化的全场数据源，为工程优化与科学发现提供高维信息支撑。