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白光干涉仪测量过程中的对焦与拼接技巧

更新时间:2026-01-30  |  点击率:37
   白光干涉仪凭借非接触、纳米级精度的优势,成为精密制造、半导体等领域表面形貌测量的核心设备。对焦与拼接作为测量流程的核心环节,直接决定数据准确性与测量范围,其操作技巧的熟练掌握是提升测量效率与质量的关键。
 
  精准对焦是保证测量精度的前提,核心在于锁定零级干涉条纹的最佳成像位置。实操中需遵循“粗调-细调-精准校准”三步法:首先通过设备控制器快速调节镜头与样品距离,结合20倍物镜4.7毫米最佳工作距离等参数,初步定位成像范围;随后利用微分头手动微调,同步调整载物台俯仰旋钮,观察干涉条纹对比度,直至条纹清晰稳定。针对低反射率样品,可预先喷涂薄层金膜增强反光,同时控制环境振动衰减率>60dB,避免干扰对焦判断。
 

 

  进阶对焦技巧需适配不同样品特性。采用“双光源辅助法”,先用低相干红外光源完成粗对焦,其43μm长相干长度可快速锁定大致范围,再切换白光光源进行微米级细调,大幅提升对焦效率。对于表面起伏较大的样品,启用软件自动对焦扫描功能,按Nyquist定理设置采样间隔,确保每个像素点均处于焦平面,避免局部数据缺失。对焦完成后需验证:条纹消失瞬间定位扫描起始位置,反向调节至条纹再次消失确定结束位置,两次定位偏差应控制在5μm内。
 
  拼接技术则解决了物镜视场限制,实现大尺寸样品的高分辨率测量。常用的2×2拼接方式精度优,操作时需保证相邻视场重叠率15%-20%,通过模板匹配算法完成数据配准。拼接前需校准载物台XY轴平移精度,清除样品表面油污与灰尘,避免拼接错位。针对深沟槽、陡峭侧壁等复杂结构,可采用多角度倾斜测量后拼接,搭配高数值孔径物镜提升光线采集能力。
 
  拼接质量控制的核心的是减少系统误差。批量测量时保存参数模板,复用对焦与拼接参数可提升8倍效率;对拼接后的数据进行高斯滤波处理,剔除环境干扰带来的噪声。若出现拼接缝隙,可调整拼接顺序,优先完成左右方向拼接再进行上下整合,同时检查干涉条纹连续性,确保相邻区域数据过渡自然。
 
  对焦与拼接的协同操作需兼顾精度与效率,核心在于流程规范化与细节把控。操作人员需熟悉设备光学原理,根据样品特性灵活调整技巧,同时严格控制环境温度波动<±1℃/h,规避振动、灰尘等外部干扰。唯有将精准对焦的细节把控与科学拼接的流程优化相结合,才能充分发挥白光干涉仪的测量潜力,为精密制造质量管控提供可靠的数据支撑。

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